Interfacce Termo-Conduttive
Lo sviluppo di dispositivi e componenti elettronici sempre più potenti, ha avuto come conseguenza un drammatico aumento della produzione di calore all’interno delle apparecchiature elettroniche, mentre il mercato dal suo punto di vista richiede involucri dalle dimensioni sempre più compatte. Per esempio i notebooks si stanno sviluppando sempre di più con l’uso di micro-processori interni ad altissime prestazioni, mentre le loro dimensioni esterne sempre di più assumono dimensioni ridotte e sottili.
Il calore, generato dal processore, si accumula ulteriormente all’interno delle ridotte dimensioni dell’involucro dell’apparecchiatura e, pertanto, impatta sulle prestazioni e sull’efficienza della stessa.
Euro Technologies pertanto, in aggiunta alle sue già note soluzioni per la compatibilità elettromagnetica, oggi propone anche una sempre più completa gamma di prodotti dedicati alla gestione termica.
Al fine di ridurre la temperatura di esercizio di un componente elettronico, la resistenza termica dei dissipatori di calore deve essere la più bassa possibile, si incontra sempre più spesso, quindi, la necessità di impiego di materiali ad elevata conducibilità termica, che riducono anche la resistenza termica.
A seconda delle esigenze o della tipologia di applicazione, Euro Technologies è in grado di supportare i propri clienti fornendo grassi e paste termo-conduttive, Gap Filler, isolatori e materiali a cambiamento di fase
Euro Technologies è in grado di supportare i clienti per ogni tipologia di applicazione, sia da un punto di vista tecnico che commerciale, suggerendo la soluzione più adatta a soddisfarne le varie necessità.
Le interfacce termo-conduttive continuano a svolgere un ruolo sempre più importante nelle seguenti aree di applicazione:
- Telecomunicazioni
- IT e sistemi di controllo
- Automotive
- Biomedicale
- Sicurezza
- Automazione
- Contenitori per l’elettronica
