Découpe Laser
La découpe au laser permet de découper selon plan pratiquement tous les caoutchoucs, silicones, élastomères ou fines plaques en plastique ainsi que toutes les familles de produits de blindage CEM/IRF ou thermo-conducteurs.
L’utilisation de la découpe au laser permet d’éviter tous les frais liés à l’outillage, obligatoire dans les méthodes classiques de découpe et tout cela combiné à une vitesse qui rend ce procédé extrêmement polyvalent et “cost effective”.
