CoolShield Solution

CoolShield Solution

La solution CoolShield consiste à intégrer des produits thermiques au capot de blindage afin qu’il puisse fournir à la fois un blindage CEM et une dissipation thermique pour les composants des circuits intégrés. Ici, le couvercle de blindage peut être une tôle estampée, à emboutissage profond ou même une pièce de moulage sous pression, tandis que l’interface thermique peut varier en fonction des exigences de l’application, tels que matelas thermiques, graisse et gel thermo-conducteurs matériau à changement d’état, etc. Il est possible d’automatiser la pose pour des séries à forts volumes.

Automation Laird

Tim-Pick utilise tête robotisée innovante. Cette tête permet la découpe sur mesure sur la plaque, prélèvement de la pièce et son placement sur un composant électronique en une seule étape. TIM Pick s’intègre bien à un processus d’assemblage intégré comprenant des systèmes automatisés d’alimentation, de navette et d’inspection en ligne. En plus de réduire les coûts et d’améliorer la productivité, TIM Pick peut être utilisé pour appliquer des matériaux qui sont traditionnellement difficiles à appliquer manuellement, réduisant ainsi les rebuts et permettant l’utilisation de matériaux aux propriétés améliorées.

La dépose automatique est un processus automatisé pour des mastics et gels thermo-conducteurs. Il utilise une force pneumatique ou pompes pour déposer le matériaux thermo-conducteur sur l’interface requise via une buse. Les gap fillers en gel de Laird sont utilisés pour créer un pont thermique entre les composants qui chauffent et le châssis ou un ensemble dissipateur de chaleur lorsque l’élimination des stress mécaniques ou la dépose automatique sont des impositions du cahier des charges. Ces matériaux peuvent être distribués pour combler de larges et irréguliers écarts dans les assemblages et en raison de leur nature très conformable (extrême souplesse); peu ou pas de pression est transférée entre les interfaces.

Interactions

Une découverte surprenante de Laird est que le fait de mettre un matériau thermo-conducteur dans un boîtier de blindage (BLS) pourrait entraîner une réduction de l’efficacité du blindage. Des études de mesure et de simulation CEM ont été menées pour en étudier les causes profondes et apporter des solutions. Un BLS a été mesuré pour l’efficacité du blindage dans une chambre anéchoïque avec divers matériaux d’interface thermique à l’intérieur.

L’alliage du blindage influe dans la performance thermique

L’alliage du BLS lui-même influence les performances thermiques globales car il joue un rôle à la fois dans la température en surface du boîtier et la température au niveau du circuit imprimé. Les tests indiquent que le BLS en aluminium offre une meilleure répartition de la chaleur que le BLS en acier inoxydable, car l’aluminium réduit la température du point chaud sur la surface supérieure du boîtier. Il y a un avantage à utiliser des matériaux avec une conductivité thermique (Tc) plus élevée car le blindage augmente avec la taille du boîtier et du PCB. Cela peut ne pas être important pour les applications moins sensibles, mais il doit être pris en compte pour les applications où les performances thermiques sont essentielles