Film thermo-conducteur et CEM
CoolShield-Flex est un film multi-couches avec une interface thermo-conductrice (TIM), de feuille métallique pour le blindage CEM et d’adhésif double face conducteur (CPSA). Utilisé avec une ceinture de boîtier de blindage BLS (Board Level Shielding), il peut effectuer à la fois le pont thermique et le blindage CEM des circuits intégrés dans les appareils électroniques. CoolShield-Flex offre une épaisseur totale très inférieure par rapport à d’autres solutions, ce qui le rend apte à être utilisé dans toutes les conceptions à encombrement très réduit telles que les smartphones, les tablettes et autres appareils électroniques grand public.
Caractéristiques & Avantages |
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Marchés |
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Applications |
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Propriétés | T-FLEX HR600 |
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Construction | Silicone chargé |
Couleur | Gris foncé |
Conductivité thermique ASTM D5470 | 3W/m.K |
Dureté (Shore 00) ASTM D2240 (3 secondes) | 40 |
Densité | 2.5g/ml |
Plage de température | -45°C à 200°C |
Résistivité volumique ASTM D257 | 1013 Ohm.cm |
Classification UL | 94V0 |
Propriétés | T-PCM 585 |
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Construction | Film non renforcé |
Couleur | Gris |
Conductivité thermique ASTM D5470 | 3W/m.K |
Densité | 2.87g/ml |
Conductivité thermique | 3.8W/mK |
Température chagement d’état | ≥ 50°C |
Plage de température | -40°C à 125°C |
Résistivité volumique | 3.0 x 10¹² Ohm.cm |
Propriétés | Feuille cuivre avec adhésif double face conducteur |
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Résistance adhésif au pelage (force à 180°) | ≥ 0,51 kg/cm |
Plage de température | -20°C à 120°C |
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