Solución CoolShield

Solución CoolShield

La solución CoolShield es integrar productos térmicos a la cubierta protectora para que pueda proporcionar protección EMI y transferencia de calor para los circuitos integrados en dispositivos electrónicos. En este producto, la cubierta de blindaje puede ser un componente metálico estampado, embutido o incluso troquelado, mientras que el producto térmico puede variar en función de los requisitos de la aplicación y puede ser una almohadilla térmica, grasa térmica, gel térmico, material de cambio de fase, etc. Gracias a un proceso de automatización único desarrollado por Laird, se pueden garantizar unos costes de montaje competitivos.

Automatización de Laird

Tim-Pick utiliza un control de movimiento robótico con un innovador “cabezal selectivo”. Este cabezal realiza el corte de una hoja completa de TIM y la colocación de la almohadilla “cortada a medida” en un componente electrónico y en un solo proceso. TIM Pick se adapta bien a un proceso de ensamblaje que incluye sistemas automatizados de alimentación, cambio y sistemas de inspección en línea. Además de reducir los costes y aumentar la productividad, TIM Pick puede utilizarse para procesar materiales que tradicionalmente son difíciles de manipular, reduciendo así el desperdicio y permitiendo el uso de materiales con mejores propiedades

La dispensación es un proceso automatizado para materiales de pasta y gel de interfaz térmica. Utiliza aire comprimido o bombas para depositar el TIM necesario a través de una boquilla. Los gap fillers dispensables de Laird se utilizan para poner en contacto los componentes a disipar con el chasis o el disipador en aquellas aplicaciones en las que es necesario reducir las tensiones mecánicas y en las que el diseño no permite soluciones diferentes. Estos materiales pueden dispensarse para rellenar incluso grandes espacios irregulares en los ensamblajes gracias a su excelente conformabilidad; la fuerza de compresión transmitida entre los componentes es muy limitada.

Interacciones entre BLS y TIM

Un descubrimiento sorprendente de Laird es que poner un material térmico en un apantallamiento puede reducir su eficacia de blindaje. Se llevaron a cabo estudios de medición y simulación EM para investigar las causas fundamentales y proporcionar soluciones. Se midió la eficacia del apantallamiento en una cámara de refracción con diferentes materiales de interfaz térmica en su interior.

La elección del material de blindaje influye en el rendimiento térmico

El material del BLS en sí mismo afecta a todo el rendimiento térmico, ya que desempeña un papel tanto en la temperatura de la superficie de la carcasa como en la temperatura del enlace del CI. Las pruebas demuestran que un BLS de aluminio proporciona más disipación de calor que un BLS de acero inoxidable porque el BLS de aluminio reduce la temperatura del punto caliente en la parte superior de la carcasa. También es ventajoso utilizar materiales con mayor conductividad térmica (Tc), ya que el BLS aumenta con el tamaño de la carcasa y el PCB. Pero debe tenerse en cuenta para aplicaciones donde el rendimiento térmico es crítico.