Película de blindaje térmica y EMI
CoolShield-Flex es una película de material de interfaz térmica (TIM) multicapa compuesta por una lámina metálica y un adhesivo conductivo sensible a la presión (CPSA). Junto con un blindaje a nivel de placa (BLS), puede utilizarse tanto para la transferencia de calor como para el blindaje de circuitos integrados en dispositivos electrónicos. CoolShield-Flex proporciona un espesor total más bajo en comparación con otras soluciones, por lo que es adecuado para su uso en espacios compactos como smartphones, tablet y otros dispositivos electrónicos de consumo.
Características y ventajas |
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Mercados |
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Aplicaciones |
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Propiedades Typical | TFLEX HR600 |
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Construction | Filled silicone elastomer |
Color | Dark Grey |
Thermal Conductivity ASTM D5470 | 3W/mK |
Hardness (Shore 00) ASTM D2240 (3 second) | 40 |
Density | 2.5 g/cc |
Operating temperature range | -45°C up to 200°C |
Volume resistivity ASTM D257 | 1013 Ohm-cm |
UL Flammability Rating | 94V0 Color gris oscuro |
Propiedades Typical | TPCM585 |
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Construction | Non-reinforced film |
Color | Grey |
Specific gravity | 2.87 g/cc |
Thermal Conductivity | 3.8 W/mK |
Phase change softening temperature | 50° C |
Operating temperature range | -40°C up to 125°C |
Volume resistivity | 3.0 x 1012 Ohm-cm |
Propiedades Typical | COPPER FOIL WITH CPSA |
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Adhesive strength with 180o Peel | ≥1.3kg/inch |
Operating temperature range (°C) | -20°C up to 120°C |
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