Wärme-und EMI-Abschirmfolie
CoolShield-Flex ist ein Stapelfilm aus thermischen Schnittstellenmaterialien (TIM), Metallfolien und leitfähigen Haftklebstoffen (CPSA). In Verbindung mit dem BLS-Rahmen (Board Level Shielding) kann es sowohl eine Wärmeübertragung als auch eine Abschirmung für ICs in elektronischen Geräten durchführen. Außerdem bietet CoolShield-Flex im Vergleich zu anderen Lösungen eine geringere Gesamtdicke und ist daher für alle kompakten Raumdesigns wie Smartphones, Tablets und andere Unterhaltungselektronik geeignet.
Eigenschaften und Vorteile |
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Märkte |
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Applikationen |
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Spezifikationen | TFLEX HR600 |
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Konstruktion | Gefülltes Silikonelastomer |
Farbe | Dunkelgrau |
Thermische Leitfähigkeit ASTM D5470 | 3W/mK |
Härte (Shore 00) ASTM D2240 (3 Sekunden) | 40 |
Dichte | 2,5 g/cc |
Einsatztemperaturspanne | -45°C bis 200°C |
Volumenwiderstand ASTM D257 | 1013 Ohm-cm |
UL Entflammbarkeitsbewertung | 94V0 |
Spezifikationen | TPCM585 |
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Konstruktion | Unverstärkte Folie |
Farbe | Grau |
Spezifisches Gewicht | 2,87 g/cc |
Thermische Leitfähigkeit | 3.8 W/mK |
Erweichungstemperatur des Phasenwechsels | 50° C |
Einsatztemperaturspanne | -40°C bis 125°C |
Volumenwiderstand | 3.0 x 1012 Ohm-cm |
Spezifikationen | Kupferfolie mit CPSA |
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Haftfestigkeit mit 180o Peel | ≥1,3 kg/inch |
Einsatztemperaturspanne | -20°C bis 120°C |
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